以高新技术为依托、以企业及高校联合授课为主题、以定向培养为思路，2021年3月26日，由三明学院三创学院发起，两岸教授博士团队及科技行业菁英联合启动的“半导体芯片封装技术创新班”、“电子纸应用创新班”正式落户三明学院，受到同学们的广泛欢迎，经过报名遴选，255名同学参与到课程学习中。
一次谋篇布局的明台合作
3月20日下午，国台办黄文涛局长一行莅校指导，针对封装实验室及创新班给予了肯定与指导建议。“融合两岸所长”“融合产教所长”“融合研创所长”，“三个融合”理念深刻烙印在创新班建设和运营的每一个阶段。
“我愿意来到学校栽培学生，用我所懂的专业技术带给学生未来职业上的培训和指导”，2019年9月，台湾博士、封装行业专家詹启明受邀加入三明学院三创学院，开始谋划并筹备运用先进设备进行高精密的微细间距的芯片封装教学。年底，学校召开先进芯片封装实验室专家论证会，詹启明博士大胆论证、仔细剖析，争得了三明学院芯片封装实验室的建设许可，为日后的创新班建设提供了有力的平台依托。
2020年6月，“三明学院芯片封装实验室”项目驱动实验班得以申报，实验机、模拟生产线等设备陆续入驻学校科技楼。直至12月，封装实验室的场地规划、仪器设备运输以及学生教室全部建设完成。
在设备完善的基础上，实验室协同台湾知名高校创新创业孵化中心、企业等，在师资力量、人才培育、应用开发等方面广泛合作，真正推进明台合作走向深入。
多堂干货满满的专业“金课”
在26日启动的创新班开班仪式上，三明学院副校长张君诚说，“创新班的课程充分结合了理论与实践，是毋庸置疑的金课”，鼓励同学们把握机会、认真学习、扎实实践。
为了打造金课，创新班在课程设置上颇花一番心思：通过引入行业人士和校内外专业老师共同授课，开启为期一年的芯片封装/电子纸专业教育，以每月固定一周时间集中授课，理论知识和实践实训双管齐下的方式，构建起创新班学员们较为系统的知识体系，让学生有参与感、成就感。
如今，创新班的高品质应用人才培育课程得到企业广泛认同。上海浦东领航文化工程研究所已向学校提出课程及师资购买需求，拟将实验室课程推广到长三角封装企业。晋江的封装产业则提出人才共建邀约，期望成立“进阶专班”代为培训人才，“金课”的影响力从校园向社会辐射。
辅以“金课”融入创新班的，还有开创性的管理制度。从课程学分改革到学员动态淘汰管理，从融入创新创业竞赛到目标成立研究团队，来自机电工程学院的学员薛冰钞对此满怀兴趣与信心，“我希望自己真的能留下来，扎扎实实学到专业技术，提升就业竞争力”。
一场校地共赢的人才培养实践
作为地方应用型高校，人才培养与服务地方两手都要抓，两手都要硬。创新班的开设，是学校探索“创新型应用人才”培育的新模式，也是厚植三明发展优势，培育发展动力，实现学校为服务三明地方产业作出更大贡献的有力抓手。
我国“十四五”规划立意高远地明确了人工智能、量子信息、集成电路、生命健康等八个科技前沿领域，立足三明学院在人工智能、量子信息及集成电路等领域具有的人才及学科发展优势，结合行业企业资源、三明市地缘条件等因素，学校先试先行，积极推进“半导体芯片封装技术创新班”“电子纸应用创新班”的诞生。
三创学院副院长、台湾博士黄鹏对创新班有着自己的期许，“让学生成长为兼备芯片封装技术和实际操作能力的应用型、复合型、开拓型的芯片封装行业的高素质人才”，切实打通高校人才通往企业及建设国家的最后一里路。
目前，相关行业正在三明学院的对接下同三元区政府积极评估落地可能性，封装技术创新班也与企业密切对接合作，为三明产业升级、建设革命老区高质量发展示范区作出积极贡献。
（党委宣传部特约通讯员 郑薇/文 融媒体中心 邓翼强/图）